杨璐

杨璐，华南理工大学，学生，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

谭俊峰

谭俊峰，湖南新天力科技有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

朱文祥

朱文祥，深圳市极而峰工业设备有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

曹务勇

曹务勇，歌尔股份有限公司，项目经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

苏林浩

苏林浩，乐视体育文化产业发展(北京)有限公司工业设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

欧巨才

欧巨才，就职于智慧海派科技有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

罗文科

罗文科，中兴通讯股份有限公司CMF&ODM经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

郭樟根

郭樟根，研发结构部副经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

陈云涛

陈云涛，步步高材料工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

仇汝臣

长期从事AspenPlus,PRO/II,AspenHYSYS等模拟方面的研究工作，有丰富的模拟应用经验，具有资深的技术底蕴和专业背景。