郑俭

郑俭，无锡沃格自动化科技股份有限公司，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

张金有

张金有，荣阳铝业（中国）有限公司，精加事业处，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

郭利杰

郭利杰，珠海格力电器股份有限公司，工业设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

逄克亮

逄克亮，歌尔股份有限公司，部长，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

马燕伟

马燕伟，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

杜佳琪

杜佳琪,就职于欧睿信息咨询（上海）有限公司,现任市场研究经理一职。杜佳琪2016年10月10日,杜佳琪受邀参加了由RISI在浦东新区东方路889号主办的《2016亚太卫生用品行业论坛（RISI）》

李世玮

李世玮1993年加入香港科技大学（HKUST）任教，目前是机械工程系教授兼任先进微系统封装中心（CAMP）主任，他也曾担任过香港科大所属的纳米及先进材料研发院（NAMI）的技术总监，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的创建主任。李世玮（RickyLee）教授于1981年在台湾大学机械工程系获得学士学位，后进入裕隆汽车工程中心担任结构测试工程师，1986年到美国进行研究生学习。1988年，他在维吉尼亚理工学院与州立大学（VPI&SU）获得工程力学硕士学位；1992年，在普度大学（PurdueUniversity）获得航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学（HKUST）任教，目前是机械工程系教授兼任先进微系统封装中心（CAMP）主任，他也曾担任过香港科大所属的纳米及先进材料研发院（NAMI）的技术总监，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的创建主任。

丁文

丁文，比亚迪股份有限公司注塑工程部经理，于2016年9月22-23日受邀参加了《第二届CPRJ家电/3C电子塑料技术论坛暨展示会》，并发表精彩演讲。

贺冬仙

贺冬仙,就职于中国农业大学水利与土木工程学院,现任农业部设施农业工程重点实验室教授，博导一职。贺冬仙2016年11月15日,贺冬仙受邀参加了由国家半导体照明工程研发及产业联盟在朝阳区北辰东路8号主办的《2016中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2016）》

张岳鹏

张岳鹏，都福集团亚太区总裁，负责都福亚太区整体业务。美国都福集团是一家年营业额超70亿美元，全球知名的多元化工业产品制造企业。都福集团将全球规模的市场与敏捷型运营方式相结合，以保持在全球市场名列前茅的地位。张岳鹏参与全球并购、投资决策和并购整合，与国际、国内知名私募基金及投行合作。同时，领导中国战略投资和并购团队，进行中国工业及制造业领域的投资和并购项目。