赵硕

赵硕，凹凸科技技术市场经理(TechnicalMarketingManager)。于2015年8月21日受邀参加了LED智能照明论坛，并以“LED照明解决方案”为主题，发表了精彩的演讲。赵硕认为，随着消费者对LED照明产品认知度的提高，LED在室内照明市场中的比重越来越大，从早期的非调光照明产品，到简单调光产品，再到目前的热点智能照明产品，其市场的LED照明产品日益丰富。同时，他还认为，LED照明市场越往后发展，厂家就会出现一些分流，往特色灯具、智能灯具等方向去发展。

周林

周林北京上品设计机构（TOPdesign）创始人兼设计总监，宠米科技产品研发总顾问、设计管理和产品PI识别系统专家、中国工业设计协会会员、、燕山大学研究生院客聘导师、创办以设计公司为主导的上品设计学堂、北京工业大学北京城市学院河北工业上大学黑龙江科技大学等高校讲师等。

刘永

1987年9月至1991年7月:成都市电子科技大学光电子技术系,大学本科，并获学士学位1991年9月至1994年4月:成都市电子科技大学光电子技术系,硕士生，并获硕士学位1994年4月至2000年4月:成都市电子科技大学光电子技术系,教师，1996年晋升为讲师2000年4月至2004年10月:荷兰埃因霍温技术大学电子工程系，博士生，并获博士学位2004年4月至2007年3月:荷兰埃因霍温技术大学电子工程系，博士后2007年3月至今:成都市电子科技大学,教授、博导

李昶佑

李昶佑，東莞市茶山宇晶包裝製品廠，业务副总，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

Tarcy Ding

TarcyDing，美国固瑞克公司，MarketDevelopmentManager，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

王彪

王彪，中国轻纺城建设管理委员会书记，于2016-10-15受邀参加《2016全球纺织品数码喷墨印花峰会》。在开幕式上，孙瑞哲代表中国纺织工业联合会授予中国轻纺城建设管理委员会“2016全球纺织品数码喷墨印花峰会特殊贡献奖”，由王彪代表接受，用以表彰中国轻纺城建设管理委员会对本次峰会的支持以及在数码印花领域做出的贡献。

郑文虎

郑文虎，青海省地矿测绘院副院长。于2016年10月20日受邀参加在浙江安吉银润锦江城堡酒店召开的《2016首届中国民用无人机系统峰会》，并作为发言嘉宾发表精彩演讲，演讲题目是：无人机航测在青藏高原的应用及作业特点。

黑泽郁夫

黑泽郁夫，日本鸿基公司专用车底盘设计专家。于2016年9月27日，受邀参加在天津梅江会展中心举办的第十三届制造业国际论坛，并发表精彩演讲。

陆艰

陆艰，格科微电子（上海）有限公司总监。陆艰认为COM模组（ChipOnModule），通过金线直接将CISDie和FPC连接的一种模组级封装新技术，适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连FPC，无SMT高温工艺，盖板可使用IR滤波片/蓝玻璃IR，配COB镜头。将COM模组级封装与COB封装、CSP封装相比较，在模组高度、可靠性、光学性能、Tilt、制造成本、销售服务模式等方面全部胜出！

蔡军

蔡军，中国电器工业协会日用电器分会常务秘书长。于2016年09月22日受邀参加了《2016第二届CPRJ家电/3C电子塑料论坛暨展示会》，并发表了精彩演讲。