郭林海

郭林海，海信集团，产品经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

牛军

牛军，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

黄贤良

黄贤良，就职于三星电子研究院，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

张海希

张海希，华为结构工程师，于2016年受邀参加了2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛，并发表精彩演讲。

吉斌

吉斌，OPPO移动通信有限公司CMF工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

陈亚军

陈亚军，东莞市奥金玻璃制品有限公司常务副总裁，他认为“2.5D或者平面的玻璃，用简单的PC膜去黏合、粘贴就可以，但是3D不行。公司目前3D玻璃加工采用了塑料之前喷涂的工艺，加上光学镀膜，加上镭雕等等，11道工序，良品率有了大大提升。”

李述汤

李述汤（1947年1月-），材料化学和物理专家。香港城市大学讲座教授。1969年毕业于香港中文大学，1971年获美国罗彻斯特大学硕士学位，1974年获加拿大哥伦比亚大学博士学位。曾任香港城市大学超金刚石及先进薄膜研究中心主任、中科院理化技术所纳米有机光电子实验室主任。2005年当选为中国科学院院士。长期致力于金刚石、纳米材料、有机电致发光材料与器件的研究，曾提出了制备高质量外延金刚石薄膜的方法，发展出一种高产率制备硅纳米线的新方法，提出了“高温NPB”有机电致发光器件制备新方法。

段宣明

段宣明，中科院研究员，中科院理化所有机纳米光子学研究组组长，研究员，博士生导师。1998年3月毕业于日本国立东北大学，获理学博士学位。1998年4月至2000年9月在日本理化学研究所工作，任基础科学特别研究员，2000年10月至2002年3月在美国通用电气公司亚太技术开发中心工作，任高级技术专家。2002年4月至2003年11月在日本科学技术振兴事业团（JST）战略基础研究推进事业（CREST）

张军

张军,就职于中国科学院化学研究所,现任研究员一职。张军2015年04月22日,张军受邀参加了《2015第二届国际生物基高分子材料论坛》2015年08月13日,张军受邀参加了由中国宇航学会光电技术专业委员会在南关区人民大街7008号主办的《第二届新型探测技术及其应用研讨会》

洪烈

洪烈,就职于阿里巴巴,现任资深市场专家一职。洪烈2015年05月27日,洪烈受邀参加了由《针织工业》编辑部在柯桥区笛扬路1338号主办的《首届全国针织纬编技术研讨会》