吕德龙

吕德龙：毕业于北京科技大学，现担任中国发明协会会员，中国热处理协会常务理事，北京机械工程学会材料分会秘书长，清华大学创新实践导师，全国科技新产品奖评委。

卢超群

卢超群博士于30年来致力贡献于全球IC设计及半导体产业，着墨于技术创新、学术研究，及企业管理，并落实于创办多项新事业，1991年创建钰创科技公司，担任公司董事长及执行长，且共同创办其它多家企业，目前已有四家公司股票在台湾公开发行，用创新技术为社会创造价值，目前仍在产学研各界持续贡献。卢博士于1975年获得国立台湾大学电机系学士，1978及1981年取得美国史丹福大学电机系硕士及博士学位。1982年至1990年期间，卢博士先后服务于IBMResearchDivision及其总部，并获颁对公司最高贡献之IBMCorporateAward等多项荣誉。卢博士拥有24项美国专利，并曾于国际工程专刊上发表超过50篇专业论文。卢博士于1991年获选为国际电机电子学会荣誉会员(IEEEFellow)，1998年并以在高速动态内存设计的领先贡献获颁「IEEESolid-StateCircuitsAward」。此外，卢博士亦因长期对半导体产业的贡献与成就，于1999年荣获美国国家工程学院院士。近年来卢博士带领钰创科技，开创优良晶粒(KnownGoodDie)技术发展之先锋，并推动堆栈整合芯片发展，其于2004年为第一位华人受邀在半导体界最重要之国际固态电路会议(ISSCC)以「EmergingTechnologyandBusinessSolutionsforSystemChips」为题发表演讲，领先揭示了异质性整合系统IC的时代来临。由于在1990年代推动台湾半导体产业，建立八吋晶圆及DRAM技术发展之立基贡献，对台湾经济成长贡献卓著，卢博士在2001年获行政院长颁授中华民国国家杰出科技荣誉奖，于2004年荣获中华民国科技管理学会院士，于2007年获经济部核定为中华民国优良商人，荣获中华民国全国商业总会颁发金商奖表扬，并于2010年获得潘文渊文教基金会所颁发的ERSOAward，表扬其对台湾电子产业发展的杰出贡献。此外，卢博士也是国立台湾大学杰出校友，以及国立交通大学杰出校友，同时也曾担任交大讲座教授。为对业界持续贡献服务，卢博士目前担任台湾半导体产业协会(TSIA)理事长及全球半导体理事高峰会(WSC)前全球主席(2014-2015年)ヽ全球半导体联盟(GSA,theformerFSA)亚太区主席及前全球主席(2009-2011年)，以及台湾新竹科学工业园区科学工业同业公会常务理事。

Robert Wiel

RobertWiel,就职于BharatForgeGlobalHolding,现任ManagerAdvancedEngineering一职。RobertWiel2018年05月24日,RobertWiel受邀参加了由上海大汤商务信息咨询有限公司在长宁区番禺路400号主办的《中国国际锻造峰会2018》

代开乐

代开乐,就职于,现任中国欧盟商会副主席一职。代开乐2018年05月25日,代开乐受邀参加了由全球中小企业联盟在包河区主办的《2018世界制造业大会》

罗纳德·毕尤

罗纳德·毕尤,就职于全球中小企业联盟,现任高级副主席一职。罗纳德·毕尤2018年05月25日,罗纳德·毕尤受邀参加了由全球中小企业联盟在包河区主办的《2018世界制造业大会》

张莱源

张莱源,就职于教育部职业院校艺术设计类专业教学指导委员会,现任秘书长一职。张莱源2018年05月17日,张莱源受邀参加了由广东省增材制造协会在金田路与滨河大道交叉口主办的《2018第六届亚洲（深圳）增材制造技术大会暨成果展览会》

周功耀

周功耀(JackG.Zhou)现任中国3D打印技术产业联盟副主席以及中国科学院宁波材料技术与工程研究所高级研究员，美国机械工程师协会会士等。曾荣获制造工程协会颁发的杰出导师奖，荣获美国陶瓷学会最佳科研图像奖第一名以2014年3D产业年度风云榜在线提名。获得美国国家自然科学基金会的支持，研究利用光合作用来制造生物燃料。并于2015年4月16日加入德稻集团成为德稻3D打印暨增材制作大师。

印平

印平,就职于浙江保利针织有限公司,现任生产厂长，面料设计师一职。印平2015年05月27日,印平受邀参加了由《针织工业》编辑部在柯桥区笛扬路1338号主办的《首届全国针织纬编技术研讨会》

刘敏

刘敏,就职于武汉吉和昌新材料股份有限公司,现任涂料事业部部长一职。刘敏2018年09月03日,刘敏受邀参加了由上海可名文化传播有限公司在闸北区广中西路333号主办的《2018绿色工业涂料创新技术应用大会》

胡淑芬

胡淑芬,就职于宁波大千纺织品有限公司,现任经理一职。胡淑芬2015年05月27日,胡淑芬受邀参加了由《针织工业》编辑部在柯桥区笛扬路1338号主办的《首届全国针织纬编技术研讨会》