朱士强

朱士强，Oppo移动通信有限公司CMF工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

田军

田军，富士康科技集团，资深副理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

向其军

向其军，深圳市商德先进陶瓷有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

林彩文

林彩文，东莞市健行新材料科技有限公司，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

李超

李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

曾森

曾森，珠海格力电器股份有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

李晨亮

李晨亮，蓝魔数码，ID设计经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

王凤珍

王凤珍，三星，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

程安安

程安安，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

孙志伟

孙志伟，ANSYS大中华区总经理，历任Lotus、IBM管理职务、CitrixSystems大中华区总经理和公司副总裁、微软商业解决方案部门大中华区总经理，拥有20多年的丰富的管理经验。